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雷曼光电玻璃基封装技术半导体集成电路封装的挑战与局限

在现代电子技术领域，封装技术是确保半导体集成电路（IC）性能、可靠性和寿命的关键环节。雷曼光电，作为一家专注于光电材料和技术的公司，其玻璃基封装技术在某些领域表现出色，但在半导体集成电路芯片封装方面，这一技术面临着显著的挑战和局限。本文将深入探讨雷曼光电的玻璃基封装技术为何不适用于半导体集成电路封装，并分析其背后的技术原因和市场需求。 1. 玻璃基封装技术的基本原理与应用玻璃基封装技术主要利用玻璃材料的优良电绝缘性、化学稳定性和热稳定性，通过特定的工艺流程将电子元件封装在玻璃基板上。这种技术在光电子器件、传感...